无铅锡膏4号粉与5号粉有哪些差异 无铅焊锡膏
1、粉径不一样；
2、使用的产品不一，通常4号粉用在电脑，手机，等等主板上，而5#用在更细微的产品
3、在使用过程中要注意，5#粉更不易暴露时间太长，对于，锡珠、洋湿性要求更高。
印刷后锡膏成型效果对比 由于粉细的原因,5号粉比4号粉锡点更均匀饱满,4号粉其下锡和成型性都要稍差。
通过SPI的SPC数据分析，5号粉每一片板的CPK值都大于1.33，且印刷下锡的高度、面积和体积都很接近，说明5号粉在01005和0.2mm焊盘上的印刷下锡均匀性较好，可满足其印刷要求；而4号粉的印刷数据波动较大，且只有两片板的CPK值达到1.33以上，说明4号粉锡膏在01005和0.2mm焊盘上的印刷下锡稳定性和一致性较差。
目前5号粉锡膏已在多家大型的智能手机厂小量应用，其良率要远高于4号粉锡膏，但是因各加工厂商考虑使用5号粉锡膏会增加焊料成本和必须使用氮气焊接的成本，所以只在一些高端的产品上小量使用，但未来随着01005器件和0.35mm封装芯片在各类电子产品上得到使用，4号粉锡膏将再难满足印刷和焊接要求，届时5号粉锡膏必将代替4号粉锡膏，成为首选的焊接材料。